[기업분석] 앰코테크놀로지, 한국에서 출발해 미국 본사 세계 2위가 된 위탁 패키징 기업 (후공정 히어로즈 ②)

제조 히어로즈 ②편에서 다룬 TSMC는 남의 설계도대로 웨이퍼를 만들어주는 회사인데 매출총이익률이 60%대 후반입니다. 이 편의 앰코테크놀로지(Amkor)는 남의 칩을 대신 포장하고 검사해주는 회사인데 그 숫자가 10%대입니다. 둘 다 자기 브랜드 제품 없이 남의 것을 대신 만들어주는 자리이고 둘 다 세계 최상위인데, 남기는 몫이 네 배 넘게 벌어집니다. 이 차이가 어디서 오는지를 알면 반도체 밸류체인의 각 칸이 … 더 읽기

[기업분석] 한미반도체, 주물부터 직접 만들어 HBM 적층 장비 세계 1위가 된 장비회사 (후공정 히어로즈 ①)

2026년 1분기, 이 회사의 매출이 1년 전보다 65.5% 줄었습니다. 영업이익은 87.9% 줄었습니다. 그런데 바로 다음 분기에 창사 이래 최대 매출을 냈고 영업이익률은 51.9%로 역대 최고를 기록했습니다. 한 회사의 두 분기가 이렇게까지 다를 수 있는 것은 이 회사가 파는 물건의 성질 때문입니다. 장비는 한 번 팔면 그 고객이 같은 세대 안에서는 다시 사지 않습니다. 다음 매출이 … 더 읽기

[기업분석] TSMC, 남들이 감당하지 못한 공장을 떠맡아 산업의 규칙이 된 파운드리 (제조 히어로즈 ②)

이 회사가 하는 일은 남이 그려온 설계도대로 칩을 찍어주는 것입니다. 자기 이름을 붙인 제품은 하나도 팔지 않습니다. 어느 산업에서든 이런 자리는 대개 하청이라 불리고, 하청의 이익률은 대체로 얇습니다. 그런데 2026년 2분기 이 회사의 영업이익률은 60.3%였습니다. 파운드리 업계 평균이 20~30%라는 점을 생각하면 두 배가 넘습니다. 설계도를 그리는 쪽이 아니라 그 설계도를 받아 만들어주는 쪽이 이만큼 남긴다는 … 더 읽기

[기업분석] DB하이텍, 12인치로 가지 않고 8인치에 남은 파운드리 (제조 히어로즈 ①)

2025년 이 회사는 웨이퍼를 157만 장 넘게 출하했습니다. 1년 전보다 18.1% 많은 물량이고, 두 공장의 평균 가동률은 각각 94.96%와 88.20%였습니다. 그런데 반도체 부문 매출은 18.6% 늘어나는 데 그쳤습니다. 두 숫자가 거의 같다는 것은 웨이퍼 한 장에서 받는 값이 제자리였다는 뜻입니다. 공장은 꽉 찼는데 값은 오르지 않았습니다. 반도체 밸류체인 3부에서 파운드리를 다루며 ‘한 장에 얼마를 받느냐가 … 더 읽기

[기업분석] 엔비디아, 칩이 아니라 계산하는 방식을 파는 회사 (설계 히어로즈 ②)

이 회사가 만드는 물건의 뿌리는 게임 화면을 그리는 칩입니다. 삼각형 수백만 개의 색을 동시에 계산해 화면에 뿌리는 일을 30년 가까이 해왔습니다. 그런데 인공지능을 학습시키는 계산이 그것과 구조가 거의 같았습니다 — 서로 다른 계산을 순서대로 하는 것이 아니라, 같은 계산을 수만 번 동시에 하는 일이었기 때문입니다. 우연히 맞아떨어진 것처럼 보이지만 그 사이에 20년이 있습니다. 이 회사는 … 더 읽기

[기업분석] LX세미콘, 화면을 켜는 칩 하나로 국내 1위가 된 팹리스 (설계 히어로즈 ①)

이 회사의 반기보고서에는 이름이 적히지 않은 고객 두 곳이 나옵니다. 매출의 10%를 넘는 거래처만 따로 적게 되어 있는데, 2026년 상반기에 그 두 곳에서 각각 4,902억원과 1,567억원이 들어왔습니다. 합치면 상반기 매출의 81.9%입니다. 그리고 두 번째 고객이 1년 만에 38.2% 줄었습니다. 같은 기간 첫 번째 고객은 오히려 7.7% 늘었는데, 한쪽에서 빠진 물량이 다른 쪽에서 메워지지 않았습니다. 화면을 … 더 읽기

[마켓포커스] 삼성전자 vs SK하이닉스, 같은 슈퍼사이클인데 진폭이 두 배로 갈린 이유

SK하이닉스가 코스피 시가총액 1위에 오른 2026년 6월 22일까지의 1년 동안, 삼성전자는 약 490%, SK하이닉스는 약 1,030% 올라 있었습니다. 25년 7개월 만의 순위 교체였고 축제 분위기였습니다. 그런데 그로부터 채 한 달이 지나지 않은 7월 16일, 삼성전자는 8.77%, SK하이닉스는 11.53% 급락했습니다. 코스피 지수도 하루 만에 6.37% 빠지며 7,000선을 내줬습니다. 여기서 눈여겨볼 것은 낙폭의 크기가 아니라 두 회사의 … 더 읽기

[기업분석] SK하이닉스, HBM을 20년 앞서 준비한 메모리 전문기업 (반도체 앵커기업 ②)

2026년 1분기, SK하이닉스는 100원어치를 팔아 72원을 이익으로 남겼습니다. 영업이익률 71.53%. 세계 최고 파운드리 TSMC(약 58%)보다 높고, 웬만한 명품 브랜드에서나 볼 법한 숫자입니다. D램과 낸드만 만드는 비교적 단순한 사업 구조의 회사가 어떻게 이런 숫자를 만들어냈을까요. 답은 20여 년 전, 아무도 주목하지 않던 기술에 미리 걸어둔 판돈에 있습니다. 오늘은 그 판돈이 무엇이었고, 지금 그것이 어디까지 유효한지를 깊이 … 더 읽기

[기업분석] 삼성전자, 설계·제조·패키징을 한 회사에서 다 하는 종합반도체 기업 (반도체 앵커기업 ①)

2026년 2분기, 삼성전자는 한 분기에 89.5조원을 벌었습니다. 엔비디아의 같은 기간 영업이익보다 많고, 직전 3년간 삼성전자가 벌어들인 영업이익을 전부 합친 것보다도 큰 금액입니다. 그런데 이 사상 최대 실적이 발표된 날 주가는 오히려 떨어졌습니다. 같은 회사 안에서 메모리사업부는 93조원을 벌고 스마트폰·가전 부문은 적자를 냈습니다. 이 회사를 이해하려면 숫자보다 먼저 구조를 봐야 하는 이유입니다. 1. 왜 지금 삼성전자인가 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

반도체 업계에서 오랫동안 후공정은 ‘뒤처리’로 불렸습니다. 웨이퍼에 회로를 새기는 어려운 일이 끝난 뒤, 그것을 잘라 포장하고 검사하는 마무리 작업이라는 뜻이었습니다. 그런데 지금 국내의 한 후공정 장비 회사는 스스로를 ‘후공정계의 ASML’이라고 부릅니다. ASML은 3부에서 만난, 최선단 공정에 없어서는 안 될 노광장비를 사실상 독점 공급하며 ‘슈퍼을’이라 불리는 바로 그 회사입니다. 뒤처리를 하던 자리에서 어떻게 이런 말이 나올 … 더 읽기