[기업분석] Amkor, 세계 2위 OSAT가 TSMC와 미국에 심은 10년짜리 약속 (후공정 히어로즈 ②)

2026년 6월 16일, Amkor Technology 주가가 96.68달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 이날 발표된 소식은 TSMC와의 10년 장기 첨단 패키징 파트너십이었습니다. 미국 애리조나에 첨단 패키징 생태계를 함께 짓기로 하면서, Amkor는 미국 반도체 공급망 재편의 핵심 파트너로 단숨에 재평가받았습니다. 하지만 축제는 오래가지 않았습니다. 이후 한 달여 만에 주가는 63달러 안팎까지 조정받았고, 2026년 1분기 실적이 컨센서스를 50% 웃돌았음에도 발표 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기