AI 슈퍼사이클이 만든 반도체 산업 전체의 구조를 설계·제조·후공정 단계별로 정리합니다. 개별 기업보다 산업의 큰 그림이 궁금할 때 여기서 시작하세요.
연면적 900만 제곱미터. 서울 여의도 전체 면적의 세 배에 달하는 이 공간에, 일론 머스크는 반도체 공장 하나를 지으려 합니다. 이름은 테라팹(Terafab). 완공되면 지구상에서 가장 큰 건물이 될 것이라고, 머스크 본인이 직접 밝힌 이 프로젝트는 2026년 3월 한 장의 X(구 트위터) 게시물로 시작해, 8월 초 168억 달러(약 24조 원)의 실제 투자 결정으로 이어졌습니다. 그런데 이 소식을 … 더 읽기
반도체 뉴스를 볼 때마다 이런 생각이 드신 적 있으신가요. ‘엔비디아는 왜 삼성전자한테 물건을 안 받고 TSMC한테 받지?’, ‘HBM은 어느 회사가 잘하는 거지?’, ‘DB하이텍이랑 삼성전자는 같은 반도체 회사인데 왜 이렇게 다르게 움직이지?’ 이 모든 질문의 답은 결국 하나로 모입니다. 반도체는 한 회사가 처음부터 끝까지 만드는 산업이 아니라, 설계 → 제조 → 후공정이라는 세 단계를 각기 다른 … 더 읽기
3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기
2부에서는 반도체의 ‘설계도’를 그리는 IP와 팹리스를 살펴봤습니다. 이제 이 설계도는 다음 단계로 넘어갑니다. 바로 도면대로 실제 칩을 찍어내는 ‘제조(전공정)’ 단계입니다. 이 단계는 위탁생산을 전담하는 파운드리와, 웨이퍼·포토·식각·증착 등 정밀 공정 하나하나를 책임지는 소재·부품·장비(‘소부장’) 기업들이 함께 만들어갑니다. 오늘은 이 제조 단계를 원재료부터 순서대로 따라가며, 왜 이 영역이 ‘나노 전쟁’이라 불릴 만큼 치열한지, 그리고 이 시장을 이끄는 대표기업들은 … 더 읽기
1부에서 우리는 반도체 밸류체인이 크게 설계 → 제조 → 후공정, 세 단계로 이어진다는 큰 그림을 그려봤습니다. 오늘 2부에서는 그 첫 관문인 ‘설계’ 단계를 제대로 파헤쳐 보겠습니다. 설계 단계는 크게 IP(설계자산)와 팹리스, 두 종류의 회사로 이뤄지는데, 이 둘이 정확히 무엇을 하는 회사인지, 왜 반도체 밸류체인 전체에서 가장 이익률이 높은 구간으로 꼽히는지, 그리고 이 시장을 이끄는 코스피·코스닥·미국 … 더 읽기
혹시 최근 ‘반도체 슈퍼사이클’이라는 표현을 자주 접하셨나요? 뉴스에서는 연일 사상 최고치를 경신하는 반도체 관련 기업들의 소식을 다루지만, 정작 ‘반도체가 정확히 무엇이고, 왜 지금 이렇게까지 중요해졌는지’를 속 시원히 설명해주는 글은 많지 않습니다. 이번 시리즈는 총 4부에 걸쳐 반도체 산업을 처음부터 끝까지 뜯어봅니다. 그 첫걸음인 1부에서는 (1) 왜 지금 반도체가 뜨거운지, (2) 반도체가 크게 어떤 두 가지 … 더 읽기