[마켓포커스] 테라팹(Terafab) 168억 달러, 일론 머스크가 돈으로 살 수 없는 것 하나

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

연면적 900만 제곱미터. 서울 여의도 전체 면적의 세 배에 달하는 이 공간에 머스크 반도체 공장 하나가 들어섭니다. 이름은 테라팹(Terafab)입니다. 완공되면 지구상에서 가장 큰 건물이 될 것이라고 머스크 본인이 밝혔습니다. 2026년 3월 한 장의 게시물로 시작된 이 프로젝트는 8월 초 168억 달러, 우리 돈 약 24조원의 실제 투자 결정으로 이어졌습니다. 그런데 이 소식을 들여다보면 이상한 점이 … 더 읽기

[허브: 반도체 밸류체인 총정리 완결편] 이 지도 하나면 끝입니다

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반도체 뉴스를 볼 때마다 이런 생각이 드신 적 있으신가요. ‘엔비디아는 왜 삼성전자한테 물건을 안 받고 TSMC한테 받지?’, ‘HBM은 어느 회사가 잘하는 거지?’, ‘DB하이텍이랑 삼성전자는 같은 반도체 회사인데 왜 이렇게 다르게 움직이지?’ 이 모든 질문의 답은 결국 하나로 모입니다. 반도체는 한 회사가 처음부터 끝까지 만드는 산업이 아니라, 설계 → 제조 → 후공정이라는 세 단계를 각기 다른 … 더 읽기

[마켓포커스] AMD, 엔비디아의 유일한 대항마에 오픈AI·메타가 지분까지 준 이유 (AI 반도체, 또 다른 승자들 ③)

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2025년 10월, 오픈AI는 AMD와 6기가와트 규모의 다년 GPU 공급 계약을 맺으면서 한 가지를 더 받았습니다. AMD 보통주 최대 1억 6,000만 주, 지분으로 약 10%를 주당 1센트에 살 수 있는 권리였습니다. 넉 달 뒤인 2026년 2월에는 메타가 같은 구조의 계약을 맺으며 역시 최대 10%의 워런트를 받았습니다. 두 계약이 발표된 날 AMD 주가는 각각 23.7%와 장중 14% … 더 읽기

[마켓포커스] 마이크론, 美 유일 메모리 기업이 시총 1조 달러 찍고 흔들린 이유 (AI 반도체, 또 다른 승자들 ②)

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삼성전자와 SK하이닉스가 국내 투자자에게 익숙한 메모리 대장주라면, 마이크론은 미국 유일의 종합 메모리 대기업입니다. 2023년까지만 해도 HBM 시장 점유율이 2% 안팎에 불과했던 이 회사는 불과 2~3년 만에 20% 안팎까지 끌어올리며 삼성전자를 밀어내고 2위에 올랐고, 2026년 5월 26일에는 시가총액 1조 달러를 처음으로 넘어섰습니다. 그런데 같은 해 2월에는 엔비디아 차세대 플랫폼용 HBM4 공급 물량에서 비중이 낮아질 수 있다는 … 더 읽기

[마켓포커스] 브로드컴, AI 맞춤칩 강자에 애플이 2031년까지 도장 찍은 이유 (AI 반도체, 또 다른 승자들 ①)

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2026년 7월 9일, 애플과 브로드컴이 커스텀 칩 공급 계약을 2031년까지 연장했다는 소식이 전해졌습니다. 규모는 300억 달러가 넘는 다년 계약이고, 애플은 이미 브로드컴 연매출의 약 20%를 차지하는 핵심 고객이었습니다. 일주일도 지나지 않은 7월 17일에는 TSMC가 대규모 설비투자 확대 계획을 밝히며 그 수혜주로 다시 한번 브로드컴이 거론됐습니다. 그런데 정작 이 회사가 무엇을 파는 회사인지는 이 시리즈에서 제대로 … 더 읽기

[마켓포커스] 삼성전자 vs SK하이닉스, 같은 슈퍼사이클인데 진폭이 두 배로 갈린 이유

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SK하이닉스가 코스피 시가총액 1위에 오른 2026년 6월 22일까지의 1년 동안, 삼성전자는 약 490%, SK하이닉스는 약 1,030% 올라 있었습니다. 25년 7개월 만의 순위 교체였고 축제 분위기였습니다. 그런데 그로부터 채 한 달이 지나지 않은 7월 16일, 삼성전자는 8.77%, SK하이닉스는 11.53% 급락했습니다. 코스피 지수도 하루 만에 6.37% 빠지며 7,000선을 내줬습니다. 여기서 눈여겨볼 것은 낙폭의 크기가 아니라 두 회사의 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

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반도체 업계에서 오랫동안 후공정은 ‘뒤처리’로 불렸습니다. 웨이퍼에 회로를 새기는 어려운 일이 끝난 뒤, 그것을 잘라 포장하고 검사하는 마무리 작업이라는 뜻이었습니다. 그런데 지금 국내의 한 후공정 장비 회사는 스스로를 ‘후공정계의 ASML’이라고 부릅니다. ASML은 3부에서 만난, 최선단 공정에 없어서는 안 될 노광장비를 사실상 독점 공급하며 ‘슈퍼을’이라 불리는 바로 그 회사입니다. 뒤처리를 하던 자리에서 어떻게 이런 말이 나올 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ③] 제조(파운드리·소부장), 도면이 실제 칩이 되기까지

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2018년, 미국 파운드리 GlobalFoundries가 결정 하나를 발표했습니다. 7나노 이하 최선단 공정 개발을 아예 중단하겠다는 것이었습니다. 2000년대 초반만 해도 최선단 공정을 개발하던 회사는 열 곳이 넘었는데, 이 발표를 기점으로 남은 곳은 사실상 둘이 됐습니다. TSMC와 삼성전자입니다. 반도체 제조는 흔히 ‘나노 전쟁’이라 불리지만, 실제로 벌어진 일은 전쟁이라기보다 탈락에 가깝습니다. 회로 선폭을 한 단계 좁힐 때마다 필요한 장비와 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ②] 설계(IP·팹리스), 반도체의 ‘두뇌’를 그리다

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2026년 7월 기준 전 세계 반도체 기업 가운데 시가총액 1위는 엔비디아입니다. 약 4조 8,500억 달러. 그런데 이 회사는 반도체를 찍어내는 공장을 단 한 곳도 갖고 있지 않습니다. 설계도만 그려서 대만의 다른 회사에 생산을 맡깁니다. 한 걸음 더 들어가면 이야기는 더 이상해집니다 — 애플이 아이폰에 넣는 ‘자체 설계’ 칩조차, 연산의 가장 근본이 되는 규칙은 영국 ARM에서 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ①] AI 슈퍼사이클과 밸류체인 지도 한눈에 보기

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2026년 전 세계 반도체 시장은 9,755억 달러, 우리 돈으로 약 1,300조원에 이를 전망입니다(WSTS 기준). 그런데 시장조사업체 옴디아의 수석 애널리스트가 여기에 흥미로운 계산 하나를 덧붙였습니다 — 이 시장에서 메모리와 로직, 딱 두 분야만 빼고 다시 계산하면 전체 성장률이 30.7%에서 8%로 주저앉는다는 것입니다. 나머지 반도체를 전부 합쳐도 그저 평범한 한 해라는 뜻입니다. 우리가 매일 뉴스에서 보는 ‘반도체 … 더 읽기