[기업분석] TSMC, 남들이 감당하지 못한 공장을 떠맡아 산업의 규칙이 된 파운드리 (제조 히어로즈 ②)

이 회사가 하는 일은 남이 그려온 설계도대로 칩을 찍어주는 것입니다. 자기 이름을 붙인 제품은 하나도 팔지 않습니다. 어느 산업에서든 이런 자리는 대개 하청이라 불리고, 하청의 이익률은 대체로 얇습니다. 그런데 2026년 2분기 이 회사의 영업이익률은 60.3%였습니다. 파운드리 업계 평균이 20~30%라는 점을 생각하면 두 배가 넘습니다. 설계도를 그리는 쪽이 아니라 그 설계도를 받아 만들어주는 쪽이 이만큼 남긴다는 것은, 이 자리가 하청이 아니라는 뜻입니다. 반도체 밸류체인 3부에서 제조 단계의 권력 지도를 포기의 연쇄가 만든 결과라고 정리했는데, 그 연쇄의 맨 앞에 서 있는 회사가 TSMC입니다.

1. 왜 지금 TSMC인가 — 떠맡은 쪽의 정점

반도체 밸류체인 3부에서 제조 단계를 정리하며 한 가지를 짚어뒀습니다. 이 산업이 설계·제조·후공정으로 쪼개진 것은 회사들이 각자 잘하는 일을 골라 모인 결과가 아니라, 감당할 수 없게 된 일을 하나씩 남에게 넘긴 결과라는 이야기였습니다. 공장 하나에 수십조원이 들고 그 부담이 세대마다 불어나자 설계 회사들이 먼저 공장을 넘겼고, 넘겨받은 파운드리들 가운데 상당수가 다시 최선단 공정을 감당하지 못해 손을 들었습니다. 그리고 그렇게 넘겨준 자리는 예외 없이 넘겨받은 쪽의 독점이 됐습니다.

TSMC가 그 연쇄의 정점에 있습니다. 1987년 대만에서 세계 최초의 순수 위탁생산 파운드리로 출발했는데, 당시만 해도 반도체는 설계한 회사가 직접 만드는 것이 상식이었습니다. 아무도 하지 않던 자리를 떠맡아 시작한 회사가 지금은 파운드리 시장의 70%대를 쥐고 있고, 최선단 인공지능 칩 제조에서는 사실상 독점에 가까운 위치입니다.

그런데 3부는 같은 대목에서 반대편도 함께 짚었습니다. 끝까지 남은 쪽은 승자처럼 보이지만, 남았기 때문에 매 세대마다 더 큰 자본과 더 높은 난도를 계속 감당해야 하는 처지이기도 하다는 것입니다. 이 산업에서 남는다는 것은 이긴다는 뜻이 아니라 계속 걸어야 한다는 뜻에 가깝습니다. 이 편이 붙잡고 갈 것이 그 문장입니다 — 떠맡은 자리에서 얻은 것과, 그 자리를 지키기 위해 계속 치러야 하는 값.

제조 히어로즈 첫 편에서 다룬 DB하이텍과 나란히 놓으면 대비가 선명해집니다. 두 회사 모두 남의 설계도대로 웨이퍼를 찍어주는 파운드리인데, 갈림길에서 정반대를 골랐습니다. DB하이텍은 모두가 12인치로 몰려갈 때 8인치에 남기로 했고, TSMC는 매 세대 더 큰 돈을 걸며 계속 앞으로 걸어갑니다. 어느 쪽이 옳은 선택이었는지를 가르는 것이 아니라, 같은 사업 모델 안에 성격이 정반대인 두 전략이 함께 있다는 점이 이 미니시리즈 두 편을 나란히 읽어야 하는 이유입니다.

그래서 이 편이 묻는 것은 셋입니다. 남의 설계도를 받아 만들어주는 자리가 어떻게 이만한 이익률을 갖게 됐는가, 그 자리를 지키는 것이 왜 갈수록 비싸지는가, 그리고 비싸지는 속도를 이 회사가 계속 감당할 수 있는가.

TSMC, 한눈에 보기

📌 기본 정보  티커: 뉴욕 TSM(주식예탁증서)·대만 2330 | 설립: 1987년 대만에서 세계 최초의 순수 위탁생산 파운드리로 출발 | 사업 구성: 자체 브랜드 제품 없이 고객사의 설계도대로 웨이퍼를 만들어주는 위탁생산 전담. 고성능 컴퓨팅과 스마트폰이 매출의 대부분이며 첨단 패키징도 함께 제공 | 생산 구조: 대만을 중심에 두고 미국·일본·독일로 생산기지를 넓히는 중이며 최선단 공정은 대만에서 먼저 양산 | 지배구조: 특정 지배주주 없이 기관투자자에 널리 분산 | 시장 내 위치: 파운드리 시장 점유율 70%대, 최선단 인공지능 칩 제조는 사실상 독점에 가까움 | 한 줄 정체성: 설계 회사들이 감당하지 못해 넘긴 공장을 떠맡은 끝에, 지금은 칩을 어떻게 그려야 하는지의 규칙 자체를 정하는 위치에 선 세계 최대 파운드리

2. 이 회사는 무엇을 팔아 어떻게 돈을 버는가

이 회사의 사업은 하나입니다. 고객이 가져온 설계도를 받아 웨이퍼에 회로를 새겨 돌려주는 것입니다. 사업부를 나누는 대신, 어떤 공정으로 만들어주느냐와 누가 사가느냐 두 축으로 매출을 나눠 보면 이 회사의 돈이 어디서 들어오는지가 그려집니다.

무엇을 파는가 — 칩이 아니라 웨이퍼 한 장의 처리

먼저 파는 단위를 짚어야 합니다. 반도체 밸류체인 3부에서 설명한 대로 파운드리는 완성된 칩 하나당 값을 받는 것이 아니라 원칙적으로 웨이퍼 한 장을 처리해준 값을 받습니다. 그 웨이퍼에서 쓸 수 있는 칩이 몇 개 나오든 처리 비용은 거의 같기 때문인데, 그래서 불량이 많이 나오면 손해의 상당 부분을 주문한 쪽이 떠안습니다. 고객 입장에서 어느 파운드리에 맡길지 고를 때 가격표보다 수율을 먼저 묻는 이유가 여기 있습니다.

이 구조가 이 회사의 이익률을 설명합니다. 웨이퍼 한 장에 매기는 값은 어느 공정으로 처리하느냐에 따라 크게 달라지고, 선폭이 좁을수록 값이 뜁니다. 그래서 이 회사의 매출을 볼 때는 웨이퍼를 몇 장 처리했는가보다 어느 공정으로 처리했는가가 훨씬 중요합니다. 2026년 2분기 웨이퍼 매출을 공정별로 나누면 2나노가 3%, 3나노가 30%, 5나노가 33%, 7나노가 11%였습니다. 7나노 이하 선단 공정만 합치면 77%입니다.

이 비중은 계속 올라왔습니다. 연간 기준으로 2024년 69%, 2025년 74%였고 2026년 들어 분기 기준 77%에 이르렀습니다. 같은 기간 매출총이익률이 56.1%에서 59.9%, 다시 67.7%로 오른 것과 방향이 정확히 같습니다. 웨이퍼 장수가 아니라 웨이퍼 한 장의 값이 이 회사를 키우고 있다는 뜻입니다.

여기에 하나가 더 붙습니다. 이 회사는 웨이퍼를 만들어주는 데서 끝내지 않고, 완성된 칩 여러 개를 하나로 묶어주는 첨단 패키징까지 함께 팝니다. 3절 ④에서 원리를 다룰 이 공정은 원래 후공정 회사들의 영역이었는데, 인공지능 가속기처럼 칩 여러 개를 붙여야 완성되는 제품이 늘면서 앞 공정과 떼어놓기 어려워졌습니다. 지금은 이 회사의 생산능력 자체가 인공지능 반도체 공급의 실질적인 병목으로 꼽힙니다.

누구에게 파는가 — 이름이 몇 개 안 되는 명단

사가는 쪽은 세계에서 가장 큰 반도체 설계 회사들입니다. 인공지능 가속기, 스마트폰의 두뇌, 통신 칩을 그리는 회사들이 각자의 설계도를 들고 옵니다. 그리고 그 명단이 대단히 짧습니다. 상위 10대 고객이 차지하는 매출 비중은 2023년 70%에서 2024년 76%, 2025년 78%로 오히려 계속 높아졌습니다.

명단 안에서 순위가 바뀐 것이 더 중요합니다. 최대 고객의 매출 비중은 25%에서 22%, 다시 19%로 낮아진 반면 2위 고객의 비중은 11%에서 12%, 다시 17%로 뛰었습니다. 회사가 이름을 밝히지는 않지만 업계에서는 오랫동안 1위였던 곳이 애플이고 빠르게 따라붙은 곳이 엔비디아로 봅니다. 스마트폰이 끌던 매출의 축이 데이터센터로 옮겨가는 과정이 이 두 줄의 숫자에 그대로 찍혀 있는 셈입니다.

대금을 받는 방식도 이 명단의 성격에서 나옵니다. 최선단 공정은 생산능력이 정해져 있고 그 자리를 쓰려는 고객은 훨씬 많으므로, 고객이 미리 물량을 예약하고 그에 맞춰 이 회사가 설비를 늘리는 구조로 굴러갑니다. 회사가 실적 발표에서 고객의 고객인 클라우드 사업자들까지 직접 생산능력을 요청해 온다고 밝힌 것이 그 예입니다. 팔 물건을 만들어놓고 파는 것이 아니라, 팔릴 것이 정해진 뒤에 만들 자리를 짓는 사업입니다.

📌 알아두면 좋은 개념 — 이 회사에 매출은 곧 남의 계획입니다 웨이퍼 한 장을 처리해주고 값을 받는 구조에서는, 이 회사가 아무리 잘 만들어도 주문이 없으면 팔 것이 없습니다. 그런데 그 주문은 고객이 내년에 칩을 몇 개 팔 계획인지에서 나오고, 그 계획은 다시 고객의 고객이 데이터센터를 얼마나 지을지에서 나옵니다. 그래서 이 회사의 실적은 두 단계 건너에 있는 소수 기업의 투자 결정에 묶여 있습니다. 반대로 이 회사가 설비를 늘릴지 말지를 정하는 것도 그 신호를 읽는 일입니다 — 수십조원짜리 공장은 짓는 데 몇 년이 걸리므로, 수요가 온 뒤에 짓기 시작하면 늦습니다. 이 구조를 알고 나면 이 회사가 왜 실적 발표 때마다 연간 성장 전망과 설비투자 계획을 함께 밝히는지도 이해됩니다. 그 두 숫자가 사실상 같은 이야기의 앞뒤이기 때문입니다.

3. 핵심 기술 — 원리로 파고들기

이 회사의 우위를 설명할 때 가장 흔히 나오는 말은 돈입니다. 남들이 따라올 수 없는 규모로 투자하니 앞설 수밖에 없다는 이야기인데, 순서가 거꾸로입니다. 자본은 이 회사가 앞선 원인이 아니라 앞섰기 때문에 감당할 수 있게 된 결과입니다. 그 앞뒤를 뒤집어 보면 진짜 질문이 나옵니다 — 남의 설계도를 받아 만들어주기만 하는 회사가 어떻게 대체 불가능해졌는가. 이 절에서 확인할 것이 그것입니다. 설계도를 맡긴다는 것의 실체(①), 파운드리가 실제로 파는 것이 무엇인지(②), 같은 장비로 왜 같은 수율이 나오지 않는지(③), 칩을 옆으로 붙이기 시작한 이유(④), 최선단과 성숙 공정이 왜 다른 시장인지(⑤), 그리고 대만 밖에서는 왜 같은 값에 만들지 못하는지(⑥)를 차례로 보겠습니다.

① 설계도를 맡긴다는 것은 무엇을 맡기는 것인가

반도체 설계도는 그림 한 장이 아닙니다. 어떤 기능을 하는 회로 블록을 어디에 놓고 어떻게 연결할지, 전원을 어떻게 나눌지, 어떤 신호가 언제 흐를지가 전부 담긴 방대한 자료 묶음입니다. 여기에는 그 회사가 몇 년에 걸쳐 다듬어온 구조가 그대로 들어 있어서, 경쟁사가 이것을 들여다볼 수 있다면 다음 세대에 무엇을 준비하는지까지 읽힙니다.

그래서 설계 회사가 공장을 가진 종합반도체기업에 생산을 맡길 때는 늘 같은 고민이 따라붙었습니다. 그 회사가 같은 시장에서 자기 브랜드 제품을 팔고 있다면, 설계도를 넘기는 순간 경쟁자에게 다음 수를 보여주는 셈이 되기 때문입니다. 정보가 실제로 새는가와 무관하게, 샐 수 있다는 가능성만으로도 맡기기를 주저하게 만드는 종류의 문제입니다.

순수 위탁생산이라는 원칙이 해결한 것이 정확히 이 문제입니다. 자체 브랜드 제품을 만들지도 팔지도 않는다고 못 박으면, 고객은 그 회사와 어느 시장에서도 부딪히지 않습니다. 그래서 서로 치열하게 경쟁하는 설계 회사들이 같은 공장에 나란히 설계도를 맡길 수 있게 됐습니다. 기술 이야기처럼 들리지 않지만 이것이 이 회사의 첫 번째 기술적 조건입니다 — 물량이 한곳에 모이는 것을 가능하게 만든 설계가 회로가 아니라 사업 모델 쪽에 있었기 때문입니다. 그리고 뒤에서 볼 우위들이 전부 그 모인 물량 위에서 자랍니다.

② 파운드리가 파는 것은 공정이 아니라 설계 규칙입니다

여기서부터가 이 회사를 이해하는 핵심입니다. 고객이 칩을 설계할 때는 아무렇게나 그리는 것이 아니라, 그 칩을 만들어줄 공장이 정해놓은 규칙 안에서 그려야 합니다. 선과 선 사이는 최소 얼마 이상 떨어져야 하는지, 어떤 모양은 만들 수 있고 어떤 모양은 만들 수 없는지, 각 소자가 실제로 어떤 전기적 특성을 보이는지가 전부 규칙으로 정해져 있습니다. 이 규칙 묶음을 공정 설계 키트라고 부르고, 파운드리가 고객에게 건네는 것이 바로 이것입니다.

그러니까 고객은 칩을 그린 뒤 어느 공장에 맡길지 고르는 것이 아닙니다. 어느 공장에 맡길지를 먼저 정하고, 그 공장의 규칙에 맞춰 처음부터 그립니다. 설계에 몇 년이 걸리고 그 과정에서 시뮬레이션과 검증이 전부 그 규칙 위에서 돌아가므로, 중간에 공장을 바꾸는 것은 설계를 상당 부분 다시 하는 일이 됩니다. 여기에 하나가 더 얹힙니다 — 고객이 자기 칩에 가져다 쓰는 검증된 회로 블록들, 반도체 밸류체인 2부에서 설계자산이라 부른 그것들도 특정 공정에 맞춰 만들어져 있습니다. 그 공정에서 쓸 수 있는 부품 목록이 길수록 그 공장이 편하고, 목록이 길어지는 이유는 그 공장에 물량이 많기 때문입니다.

그래서 이 회사의 장벽은 남들보다 좋은 칩을 만들 수 있다는 데 있지 않습니다. 세계에서 가장 많은 설계 회사가 이 회사의 규칙에 맞춰 그리는 법을 이미 배웠고, 그 규칙 위에서 쓸 수 있는 부품이 가장 많이 쌓여 있다는 데 있습니다. 이 구조가 낯설지 않으실 겁니다 — 설계 히어로즈 ②편에서 엔비디아가 개발 환경을 뿌려 개발자들이 이미 배워버린 것을 장벽으로 만든 것과 같은 종류입니다. 다만 방향이 반대입니다. 엔비디아는 자기 칩을 쓰게 만들려고 도구를 뿌렸고, 이 회사는 자기 공장에 맞춰 그리게 만드는 규칙을 뿌렸습니다. 설계 단계와 제조 단계라는 서로 다른 칸에서 같은 방식의 잠금이 만들어진 셈입니다.

💡 쉽게 비유하면 — 도면을 받는 공장이 아니라, 도면 양식을 정하는 공장 보통 주문 제작이라 하면 손님이 원하는 대로 그려 오면 공장이 그대로 만들어주는 그림을 떠올립니다. 그런데 이 공장은 다릅니다. “우리 설비로 만들 수 있는 형태는 이런 것들이고, 치수는 여기까지이며, 이 재료는 이렇게 움직입니다”라는 두꺼운 규격집을 먼저 건넵니다. 손님은 그 규격집을 공부한 뒤 거기에 맞춰 도면을 그립니다. 몇 년 동안 그 규격에 맞춰 설계하고 검증한 뒤에는, 다른 공장이 조금 싸게 해준다고 해서 옮기기가 어렵습니다. 도면을 처음부터 다시 그려야 하기 때문입니다. 여기서 값이 어디서 생기는지가 보입니다. 이 공장이 비싼 이유는 설비가 좋아서만이 아니라, 세상의 도면들이 이미 이 공장의 규격집을 기준으로 그려져 있기 때문입니다.

③ 같은 장비를 사도 같은 수율이 나오지 않습니다

반도체 밸류체인 3부에서 수율을 파운드리의 성적표라고 했습니다. 웨이퍼 한 장을 처리하는 비용은 좋은 칩이 몇 개 나오든 거의 같으므로, 정상 작동하는 칩의 비율이 그대로 이익률로 옮겨간다는 이야기였습니다. 그렇다면 남는 질문은 이것입니다 — 장비는 어차피 같은 회사에서 사 오는데, 왜 수율은 회사마다 다른가.

답은 장비가 아니라 조건에 있습니다. 칩 하나를 완성하려면 회로를 그리고 깎고 막을 입히는 작업을 수백에서 천 번 넘게 반복해야 하는데, 각 단계마다 온도와 압력, 가스 조성, 시간 같은 조건을 정해야 합니다. 조건 하나가 조금 어긋나면 그 단계에서는 문제가 보이지 않다가 몇십 단계 뒤에 불량으로 나타납니다. 그래서 수율을 올리는 일은 좋은 설정값을 찾는 일이 아니라, 불량이 나왔을 때 그 원인이 수백 단계 중 어디였는지를 되짚어내는 일에 가깝습니다.

이 되짚기는 경험이 아니라 데이터로 합니다. 같은 공정으로 웨이퍼를 많이 처리해본 회사일수록 어떤 조합에서 어떤 불량이 나오는지에 대한 기록이 두껍고, 기록이 두꺼울수록 다음 불량의 원인을 빨리 찾습니다. 그리고 원인을 빨리 찾으면 수율이 빨리 올라가고, 수율이 높으면 고객이 더 몰리고, 고객이 몰리면 처리하는 웨이퍼가 늘어 기록이 다시 두꺼워집니다. ①에서 본 물량 집중이 여기서 기술적 우위로 바뀝니다 — 순수 위탁생산이라는 약속이 물량을 모았고, 그 물량이 수율 데이터를 만들었으며, 그 데이터가 다음 세대의 수율을 앞당겼습니다.

그래서 후발주자가 겪는 어려움은 기술을 몰라서가 아닙니다. 같은 장비를 사고 같은 논문을 읽어도, 그 장비를 실제 양산 라인에서 오래 돌리며 쌓은 기록이 없으면 같은 자리에서 출발할 수 없습니다. 그리고 그 기록은 고객이 물량을 맡겨줘야 쌓이는데, 고객은 수율이 확인된 곳에 맡깁니다. 반도체 밸류체인 3부가 장비 시장이 소수 과점이 되는 이유로 짚었던 순환이 파운드리에서도 똑같이 작동하는 셈입니다.

④ 칩이 더 커질 수 없게 되자 옆으로 붙이기 시작했습니다

네 번째는 최근 몇 년 사이 이 회사의 자리를 한 겹 더 두껍게 만든 이야기입니다. 반도체 회로는 빛으로 그립니다. 그런데 한 번에 그릴 수 있는 면적에는 물리적인 한계가 있습니다. 노광 장비가 한 번에 비출 수 있는 창의 크기가 정해져 있기 때문인데, 이 한계를 레티클 한계라고 부릅니다. 칩을 아무리 크게 만들고 싶어도 이 창보다 큰 칩은 한 덩어리로 그릴 수 없습니다.

문제는 인공지능 계산에 쓰이는 칩이 이 한계에 부딪혔다는 점입니다. 연산 회로를 더 넣고 싶어도 넣을 자리가 없고, 게다가 그 회로에 데이터를 대주려면 메모리가 바로 옆에 붙어 있어야 합니다. 그래서 나온 해법이 칩을 크게 만드는 대신 여러 개를 아주 가깝게 나란히 놓고 촘촘한 배선으로 이어 붙이는 것입니다. 이 회사가 하는 첨단 패키징이 그 일이고, 인공지능 가속기는 이 공정을 거치지 않으면 완성되지 않습니다.

원리는 이렇습니다. 먼저 실리콘으로 만든 받침판을 하나 깔고, 그 위에 연산 칩과 여러 층으로 쌓은 메모리를 나란히 올린 뒤, 받침판 안에 미리 새겨둔 아주 가는 배선으로 둘을 연결합니다. 받침판을 실리콘으로 만드는 이유는 일반적인 기판보다 훨씬 가늘고 촘촘하게 선을 그을 수 있어서입니다. 선이 가늘고 짧을수록 한 번에 오갈 수 있는 데이터가 늘고 전력 소모는 줄어드는데, 인공지능 계산에서는 연산 속도만큼이나 데이터를 얼마나 빨리 대주느냐가 성능을 정하기 때문에 이 차이가 곧바로 제품 성능으로 나타납니다.

여기서 이 회사의 위치가 한 번 더 특별해집니다. 반도체 밸류체인 4부에서 후공정을 다뤘고 이 시리즈에서도 후공정 히어로즈 두 편을 따로 뒀는데, 원래 이 구간은 파운드리가 아니라 전문 회사들의 영역이었습니다. 그런데 붙이는 정밀도가 앞 공정 수준으로 올라가자 앞뒤를 나누기 어려워졌고, 웨이퍼를 만든 회사가 그대로 붙이는 편이 유리해졌습니다. 넘겨줬던 일 가운데 일부가 되돌아온 셈인데, 그 결과 이 회사의 패키징 생산능력이 인공지능 반도체 공급 전체의 병목으로 꼽히게 됐습니다. 만들 수 있는 물량이 이 회사의 증설 속도에 걸려 있다는 뜻이고, 그것이 곧 협상력입니다.

⑤ 최선단과 성숙 공정은 사실 다른 시장입니다

다섯 번째는 이 회사가 최선단만 하는 회사가 아니라는 이야기입니다. 2026년 2분기 기준으로 7나노 이하가 웨이퍼 매출의 77%인데, 뒤집으면 나머지 23%는 그보다 넓은 선폭에서 나옵니다. 자동차 반도체, 전력 관리 칩, 통신 칩처럼 최신 공정이 필요 없는 제품들입니다.

두 시장의 경제학이 정반대입니다. 최선단 라인은 방금 지은 설비라 감가상각이 무겁고, 그래서 값을 높게 받아야 수지가 맞습니다. 반대로 오래된 라인은 설비값을 이미 다 털어냈으므로 웨이퍼 값이 낮아도 남습니다. 그래서 성숙 공정은 최선단 경쟁에서 밀린 회사들이 마지못해 남는 자리가 아니라, 다른 계산식이 작동하는 별개의 시장입니다.

제조 히어로즈 ①편의 DB하이텍이 12인치로 가지 않고 8인치에 남기로 한 선택이 이 계산 위에 있습니다. 그리고 같은 계산이 이 회사에도 적용됩니다 — 최선단에서 벌어들이는 두꺼운 마진과 성숙 공정에서 꾸준히 들어오는 물량이 함께 있어서, 최선단 투자에서 초기 비용이 크게 나가는 국면에도 전체 이익률이 급격히 무너지지 않습니다. 한쪽만 하는 회사와 양쪽을 다 하는 회사의 차이가 여기서 갈립니다.

⑥ 대만 밖에서는 왜 같은 값에 만들지 못하나

마지막은 이 회사가 지금 가장 크게 걸고 있는 문제입니다. 이 회사는 미국 애리조나에 대규모 생산기지를 짓고 있고, 일본과 독일에도 공장을 세웠습니다. 그런데 회사 스스로 미국 내 공장 건설 비용이 대만보다 네다섯 배 높다고 밝히고 있습니다. 같은 회사가 같은 장비로 같은 공정을 돌리는데 왜 이런 차이가 나는지가 이 회사의 성질을 잘 보여줍니다.

이유는 공장 한 채의 문제가 아니라 주변의 문제입니다. 반도체 공장은 매일 수십 종의 소재를 받아 쓰고, 장비가 멈추면 몇 시간 안에 고쳐야 하며, 공정 조건을 바꿀 때마다 장비 회사 기술자와 함께 앉아 조율해야 합니다. 대만에는 그 협력사와 기술자들이 공장 주변에 밀집해 있어 이 모든 일이 당일에 끝납니다. 새 지역에서는 그 밀집을 처음부터 만들어야 하고, 만들어지기 전까지는 같은 일에 며칠이 걸립니다.

여기에 하나가 더 있습니다. 이 회사는 최신 공정을 대만에서 먼저 양산한다는 원칙을 유지하고 있는데, 차세대 공정은 연구조직과 공장이 붙어 앉아 조건을 주고받아야 자리를 잡기 때문입니다. ③에서 본 수율의 되짚기가 물리적 거리에 영향을 받는다는 뜻입니다. 그래서 해외 공장은 대만에서 충분히 안정된 공정을 옮겨오는 방식이 되고, 그만큼 최신 세대와는 시차가 생깁니다.

정리하면 이 회사의 강점 가운데 상당 부분이 회사 안이 아니라 회사가 서 있는 자리에 있습니다. 그리고 지금 이 회사는 그 자리를 옮기는 중입니다 — 지정학적 위험을 줄이기 위해서인데, 그 대가가 이익률의 희석입니다. 회사도 해외 공장이 늘어날수록 초기 이익률이 낮아진다는 점을 인정하고 있습니다. 이 편에서 가장 눈여겨볼 긴장이 여기 있습니다.

4. 왜 경쟁사는 따라오지 못하는가 — 그리고 그 이유가 언제까지 유효한가

3절을 정리하면 이 회사의 우위는 세 겹입니다. 첫째, 세계에서 가장 많은 설계 회사가 이 회사의 규칙에 맞춰 칩을 그리는 법을 이미 배웠습니다. 둘째, 가장 많은 웨이퍼를 처리하며 수율을 되짚는 기록을 가장 두껍게 쌓았습니다. 셋째, 웨이퍼를 만드는 데서 그치지 않고 칩을 붙이는 공정까지 함께 갖고 있습니다.

셋 중 결정적인 것은 첫째입니다. 둘째는 물량이 옮겨가면 함께 옮겨갈 수 있고, 셋째는 다른 회사도 투자로 따라올 수 있습니다. 그런데 세상의 설계도가 이미 이 규칙 위에서 그려져 있다는 사실은 돈으로 바꿀 수 없습니다. 경쟁사가 더 좋은 공정을 내놓아도 고객이 곧바로 옮겨가지 못하는 이유가 여기 있고, 후발 파운드리들이 기술 지표에서 격차를 좁히고도 대형 고객 확보에서 고전하는 이유이기도 합니다.

그런데 이 해자는 계속 걸어야만 유지됩니다

문제는 이 우위가 정지 상태에서 유지되지 않는다는 점입니다. 고객이 이 회사의 규칙에 맞춰 그리는 이유는 그 규칙이 익숙해서가 아니라, 그 규칙을 따랐을 때 가장 앞선 칩을 만들 수 있어서입니다. 즉 잠금의 근거가 선두라는 사실 자체에 있습니다. 다음 세대에서 선두를 놓치는 순간 고객은 다시 계산하기 시작하고, 그때는 축적된 익숙함이 시간을 벌어줄 뿐 방향을 바꿔주지는 못합니다.

그래서 이 회사는 매 세대마다 계속 걸어야 합니다. 그런데 거는 판돈이 세대마다 커집니다. 선폭을 한 단계 좁힐 때마다 장비와 개발비가 기하급수적으로 불어나고, 여기에 최근에는 ⑥에서 본 해외 생산기지 건설비까지 얹혔습니다. 반도체 밸류체인 3부가 이 산업에서 남는다는 것은 이긴다는 뜻이 아니라 계속 걸어야 한다는 뜻이라고 한 것이 이 대목입니다 — 감당할 수 없어 손을 든 회사들과 이 회사의 차이는 지금까지 감당해왔다는 것뿐이고, 다음 세대에도 감당할 수 있는지는 매번 새로 증명해야 합니다.

경쟁이 아니라 고객 쪽에 위험이 있습니다

경쟁 축만 보면 이 회사는 대단히 안전합니다. 2위와의 점유율 격차가 체급 자체가 다르다고 할 만큼 벌어져 있습니다. 그런데 고객 축을 보면 그림이 달라집니다. 2절에서 본 대로 상위 10대 고객이 매출의 78%를 차지하고, 그 비중은 줄기는커녕 계속 높아졌습니다.

이 두 축은 서로 무관한 사실이 아니라 하나의 원인이 만든 두 얼굴입니다. 최선단 공정을 쓸 수 있는 회사가 세계에 몇 곳뿐이니 그 몇 곳이 이 회사의 고객이 되고, 그래서 경쟁자가 없는 만큼 고객도 적습니다. 압도적인 지위와 집중된 고객이 같은 뿌리에서 나온 셈입니다. 그러니 이 회사를 흔들 수 있는 것은 다른 파운드리가 아니라, 지금 가장 많은 돈을 내고 있는 소수 고객이 투자 속도를 늦추거나 물량을 나누기 시작하는 쪽입니다.

📌 그래서 무엇으로 판별할 것인가 — 난도가 오르는 속도를 값으로 따라잡는가 이 회사의 판별식은 점유율도 수율도 아닙니다. 둘 다 지금은 압도적인데, 그 숫자가 다음 세대의 부담을 감당할 수 있는지를 알려주지 않기 때문입니다. 물어야 할 것은 하나입니다 — 세대가 바뀌며 올라가는 난도와 비용을, 웨이퍼 값을 올려 따라잡을 수 있는가. ②에서 본 대로 값을 올릴 수 있는 근거는 고객이 옮겨가기 어렵다는 데 있고, ⑥에서 본 대로 비용을 올리는 요인은 지금 하나 더 늘어난 참입니다. 확인하는 방법은 셋입니다. 첫째, 매출총이익률이 유지되는가 — 이 회사가 부담을 고객에게 넘기고 있는지가 이 한 숫자에 먼저 나타납니다. 둘째, 해외 공장이 늘어날 때 회사가 밝히는 이익률 희석 폭이 예고한 범위 안에 머무는가. 셋째, 선단 공정 매출 비중이 계속 올라가는가 — 값이 비싼 공정으로 무게가 옮겨가는 한 웨이퍼 장수가 늘지 않아도 매출이 자랍니다.

5. 경쟁·협력 지도 — TSMC를 둘러싼 큰 그림

한 회사를 이해하려면 누구와 싸우고 누구에게 팔며 누구에게 기대는지를 함께 봐야 합니다. 이 회사의 지도에는 특징이 둘 있습니다. 경쟁자 쪽은 격차가 크게 벌어져 한산한 반면, 고객 쪽은 이름이 몇 개 안 되는데 그 몇 곳이 세계에서 가장 큰 반도체 회사들이라는 점이 하나입니다. 그리고 이 회사가 직접 만들지 않는 장비와 소재, 그리고 일부 후공정을 대주는 회사들이 뒤에 길게 늘어서 있다는 점이 다른 하나입니다.

🌏 글로벌 라이벌

• 삼성전자 파운드리 [코스피 005930] 최선단 공정에서 이 회사를 정면으로 추격하는 사실상 유일한 상대입니다. 다만 3절 ①에서 본 구조적 조건이 다릅니다 — 같은 그룹 안에서 메모리와 완제품을 함께 만들기 때문에, 순수 위탁생산이라는 약속이 주는 안심을 같은 방식으로 줄 수 없습니다. 반도체 앵커기업 ①편에서 다룬 대로 이 회사가 3나노까지 기존 구조를 유지하다 2나노부터 새 트랜지스터 구조로 넘어간 것과, 삼성전자가 3나노에서 먼저 넘어간 것이 서로 다른 시점 선택이었다는 점도 함께 보시면 좋습니다.
• 인텔 파운드리 [나스닥 INTC] 오랫동안 설계와 제조를 함께 해온 종합반도체기업으로, 외부 고객의 칩을 받아 만드는 사업에 뒤늦게 뛰어들었습니다. 공정 지표에서는 격차를 좁혀왔지만 3절 ②에서 본 설계 규칙 생태계를 새로 쌓아야 한다는 점에서 시간이 필요한 위치입니다. 미국이 자국 내 첨단 제조 능력을 되찾으려는 정책 의지와 맞물려 있어, 이 시도의 성패는 기술 문제이자 동시에 지정학 사안이기도 합니다.
• SMIC [홍콩 981 · 상하이 STAR] 중국 최대 파운드리로, 미국의 수출 통제로 최선단 노광장비를 들여오지 못하는 조건에서 성숙 공정 중심으로 생산능력을 빠르게 늘려왔습니다. 3절 ⑤에서 본 대로 성숙 공정이 별개의 시장이라는 점을 감안하면, 이 회사와 겹치는 전선은 최선단이 아니라 그 아래쪽입니다.

🤝 핵심 고객사

• 엔비디아 [나스닥 NVDA] 설계 히어로즈 ②편에서 다룬 회사로, 인공지능 가속기 물량이 늘면서 이 회사의 2위 고객 비중을 11%에서 17%까지 끌어올린 주역입니다. 그 편에서 이 회사 제품에 층층이 쌓은 메모리가 필수로 들어간다고 했는데, 그 메모리를 연산 칩 옆에 붙이는 공정이 바로 3절 ④의 첨단 패키징입니다. 두 회사의 관계가 단순한 발주가 아니라 한 제품을 함께 완성하는 구조인 이유입니다.
• 애플 [나스닥 AAPL] 오랫동안 이 회사의 최대 고객이었고 지금도 최선단 공정 물량을 대규모로 선점하는 큰손입니다. 다만 2절에서 본 대로 최대 고객 비중은 25%에서 19%로 낮아졌는데, 이 회사가 애플에서 덜 벌어서가 아니라 데이터센터 쪽이 더 빠르게 커진 결과입니다.
• AMD·브로드컴·퀄컴·미디어텍 [나스닥 AMD · AVGO · QCOM, 대만 2454] 각자의 영역에서 이 회사 없이는 제품이 성립하지 않는 대형 설계 회사들입니다. 이들을 포함한 소수의 이름이 이 회사 매출의 대부분을 만들며, 서로 치열하게 경쟁하는 회사들이 같은 공장에 나란히 설계도를 맡기고 있다는 사실 자체가 3절 ①에서 본 순수 위탁생산 원칙의 결과물입니다.

🇰🇷 국내 협력 생태계

• HPSP [코스닥 403870] 소부장 히어로즈 ①편에서 다룬 회사로, 고압 상태의 수소를 써서 회로의 결함을 메우는 장비를 세계에서 유일하게 만듭니다. 그 편에서 이 회사가 오랫동안 사실상 단일 고객 위에 세워져 있었다고 했는데, 그 고객이 TSMC입니다. 3절 ③에서 본 수율 되짚기의 도구 가운데 하나를 국내 강소기업이 독점 공급하고 있는 셈입니다.
• 원익QnC [코스닥 074600] 소부장 히어로즈 ⑦편에서 다룬 회사로, 웨이퍼를 고정하고 다루는 데 쓰이는 석영 부품을 만듭니다. 공정 중에 계속 갈아 끼워야 하는 소모성 부품이라 파운드리 가동률이 올라가면 함께 늘어나는 구조이며, 이 회사의 증설이 국내 소부장에 전달되는 대표적인 경로입니다.
• 국내 반도체 소부장 기업군 [코스피·코스닥 상장] 반도체 밸류체인 3부에서 한국이 이 나노 전쟁의 선수이자 무기상이라는 이중 위치에 있다고 정리했는데, 이 회사는 그중 무기상 쪽이 물건을 파는 상대입니다. 삼성전자 파운드리가 경쟁에서 어떻게 되든 국내 소부장 생태계는 이쪽으로도 매출을 낼 수 있다는 뜻이며, 국내 투자자가 이 회사의 설비투자 계획을 눈여겨봐야 하는 이유이기도 합니다.

🔗 후공정 협력사

• 앰코테크놀로지 [나스닥 AMKR] 후공정 히어로즈 ②편에서 다룬 세계 2위 위탁 패키징·테스트 기업으로, 이 회사와 미국 애리조나에 첨단 패키징 생태계를 함께 짓는 10년 장기 파트너십을 맺었습니다. 3절 ④에서 본 대로 붙이는 공정의 일부가 파운드리로 되돌아왔지만 전부가 그렇지는 않아, 이 회사도 여전히 상당한 물량을 밖에 맡깁니다. 앞 공정을 대만 밖으로 옮기면 붙이는 공정도 함께 옮겨야 한다는 점이 이 협력의 배경입니다.
• 한미반도체 [코스피 042700] 후공정 히어로즈 ①편에서 다룬 회사로, 층층이 쌓은 메모리를 눌러 붙이는 장비에서 세계 1위입니다. 이 회사의 첨단 패키징 라인이 늘어날 때 함께 팔리는 종류의 장비이며, 인공지능 가속기 하나가 완성되기까지 몇 개의 국내 기업이 관여하는지를 보여주는 사례입니다.

이 지도를 한 걸음 물러나 보면 이 회사의 위치가 드러납니다. 경쟁자 쪽은 비어 있고 고객 쪽은 좁으며, 뒤쪽에는 이 회사가 직접 만들지 않는 것들을 대주는 회사들이 길게 늘어서 있습니다. 그러니까 이 회사가 감당하는 위험은 누가 더 잘 만드느냐가 아니라, 좁은 고객 명단이 흔들릴 때와 긴 공급망 어느 한 곳이 막힐 때에 있습니다. 그리고 이 두 가지 모두 이 회사가 잘해서 막을 수 있는 종류가 아닙니다.

6. 숫자로 보는 지금 — 구조가 숫자에 어떻게 나타나는가

앞에서 본 구조가 실제 숫자에 어떻게 찍히는지 보겠습니다. 이 표에서 중요한 것은 성장률의 크기가 아니라, 그 성장이 웨이퍼 장수가 아니라 웨이퍼 값에서 나온다는 사실입니다.

표를 좌우로 밀어서 보실 수 있습니다.

⚠️ 숫자를 볼 때 주의할 점 위 세 행은 모두 회사가 발표한 확정 실적이며 금액은 대만달러입니다. 이 회사는 달러로도 실적을 함께 밝히는데, 두 통화의 증감률이 환율 때문에 서로 다르게 나옵니다. 회사가 연간 성장 전망을 이야기할 때는 달러 기준을 쓰므로, 자료마다 성장률이 달라 보이면 어느 통화 기준인지부터 확인하시는 편이 안전합니다. 2026년 2분기 순이익에는 본업이 아닌 몫이 섞여 있습니다. 자회사 지분을 처분하고 평가하는 과정에서 생긴 632억 대만달러가 포함돼 있어, 77.4%라는 증가율을 그대로 영업의 힘으로 읽으면 과대평가가 됩니다. 같은 분기 영업이익률 60.3%가 본업의 성적에 더 가깝습니다. 이 표에 연간 전망 행이 없는 것은 회사가 매출 성장률 전망만 밝히고 이익 전망은 밝히지 않기 때문입니다. 회사가 직접 제시하는 것은 다음 분기 매출 범위와 매출총이익률 범위까지이며, 그보다 먼 구간의 숫자는 전부 증권가 추정입니다.

표에서 먼저 볼 곳은 매출총이익률의 방향입니다. 56.1%에서 59.9%, 다시 67.7%로 올랐습니다. 같은 기간 선단 공정 비중이 69%에서 74%, 77%로 오른 것과 나란히 움직입니다. 2절에서 본 대로 이 회사는 웨이퍼 한 장을 처리해준 값을 받는데, 그 값이 공정에 따라 크게 다르므로 무게가 비싼 공정으로 옮겨가면 장수가 크게 늘지 않아도 매출과 이익률이 함께 올라갑니다. 4절 판별식이 이 한 숫자를 첫 번째 확인 지점으로 잡은 이유입니다.

두 번째로 볼 것은 회사가 스스로 제시한 3분기 전망입니다. 매출총이익률을 65~67%로 잡았는데, 방금 기록한 67.7%보다 낮습니다. 이유는 2나노 공정의 생산능력을 빠르게 늘리는 과정에서 초기 비용이 들어가기 때문입니다. 4절에서 이 회사의 해자가 계속 걸어야만 유지된다고 했는데, 그 걸음의 값이 실제로 어떻게 나타나는지가 이 한 줄에 있습니다 — 다음 세대로 넘어가는 구간에서는 잘하고 있어도 이익률이 잠시 내려갑니다.

세 번째는 설비투자입니다. 2025년에만 1조 2,724억 대만달러를 썼고 전년보다 33% 늘렸습니다. 여기에 3절 ⑥에서 본 해외 생산기지 투자가 얹힙니다 — 미국 애리조나에는 기존 계획에 1,000억 달러를 더해 총 2,650억 달러 규모로 늘리기로 했고, 회사는 그 추가분을 웨이퍼 공장과 첨단 패키징 공장 양쪽에 쓰겠다고 밝혔습니다. 이 투자가 지정학적 위험을 줄이는 대가로 이익률을 얼마나 눌렀는지가 앞으로 몇 년간 이 표에서 확인할 대목입니다.

마지막으로 이 표에 없는 것을 봐야 합니다. 3절 ②에서 다룬 설계 규칙 생태계는 재무제표 어디에도 잡히지 않고, ③에서 다룬 수율 기록도 마찬가지입니다. 회사는 최선단 공정의 수율을 공개하지 않으며, 언론에 도는 수치는 대부분 업계 추정입니다. 재무제표에서 확인할 수 있는 것은 결과이지 구조가 아니고, 이 회사에서는 그 구조가 결과보다 훨씬 오래 갑니다.

7. 그늘도 있다 — 구조적 리스크

여기까지가 이 회사가 무엇을 잘하는지에 관한 이야기였다면 이제 반대편입니다. 분기 하나의 악재가 아니라 구조 자체에서 나오는 위험을 층위별로 나눠 보겠습니다.

첫째, 지리적 집중입니다. 최선단 생산능력의 대부분이 대만 한 곳에 모여 있습니다. 3절 ⑥에서 본 대로 그 집중이 이 회사의 원가 경쟁력을 만든 조건이기도 한데, 동시에 이 회사가 통제할 수 없는 가장 큰 위험이기도 합니다. 대만해협에서 무슨 일이 생기면 이 회사의 문제로 끝나지 않고 세계의 인공지능 칩 공급이 동시에 멈춥니다. 생산기지를 넓히는 것이 그에 대한 대응인데, 그 대응 자체가 두 번째 위험을 만듭니다.

둘째, 해외 확장의 비용입니다. 회사가 밝힌 대로 미국 공장 건설비는 대만의 네다섯 배이고, 해외 비중이 커질수록 초기 이익률이 희석됩니다. 이 희석은 일시적일 수도 있지만 그 폭과 기간을 회사가 완전히 통제하지는 못합니다. 지정학적 위험을 줄이려는 선택이 수익성 위험으로 형태를 바꿔 남는 구조입니다.

셋째, 고객 집중입니다. 2절에서 본 대로 상위 10대 고객이 매출의 78%이고 그 비중은 계속 높아졌습니다. 경쟁자가 없다는 사실과 고객이 적다는 사실이 같은 뿌리에서 나온다는 점이 이 위험의 성격을 정합니다 — 분산으로 해결할 수 있는 종류가 아닙니다. 그리고 그 고객들의 주문은 인공지능 인프라 투자 계획에서 나오는데, 그 계획은 몇몇 대형 기업의 판단으로 정해집니다.

넷째, 다음 세대의 부담입니다. 4절에서 본 대로 이 회사의 잠금은 선두라는 사실 위에 서 있고, 선두를 지키려면 세대마다 더 큰 자본과 더 높은 난도를 감당해야 합니다. 지금까지 감당해왔다는 사실이 앞으로도 감당한다는 보장이 되지는 않습니다. 반도체 밸류체인 3부가 최선단 경쟁을 탈락의 행렬로 묘사한 것은, 손을 든 회사들도 그 직전까지는 감당하고 있었기 때문입니다.

다섯째, 규제와 지정학입니다. 이 회사의 고객과 제품은 여러 나라의 수출 통제 대상이고, 관세와 보조금 정책도 계속 바뀝니다. 특정 시장이 막히면 그 자리에 자국 대안이 자라고, 그렇게 자란 것이 나중에 다른 시장에서 경쟁자가 될 수 있습니다. 미국 정부가 자국 내 제조를 정책적으로 밀어붙이는 흐름 자체가 이 회사에게는 기회이자 압력입니다.

여섯째, 기대가 이미 높다는 점입니다. 이 회사는 사상 최대 실적을 발표한 날에도 주가가 크게 빠지는 일을 여러 차례 겪었습니다. 2026년 2분기 실적 발표 이튿날 대만 상장 주가가 7% 넘게 하락한 것이 그 예인데, 설비투자를 크게 늘린다는 발표를 두고 일부 증권사가 오히려 점유율이나 수요 이전을 우려하는 신호로 읽었기 때문입니다. 좋은 숫자가 좋은 반응으로 이어지지 않는 구간이 반복된다는 것은, 이 회사에 대한 시장의 기대가 이미 높은 수준에서 형성돼 있다는 뜻입니다.

8. 이 회사가 말해주는 것 — 세 가지 해석

사실을 정리했으니 이제 해석입니다. TSMC를 통해 이 산업에 대해 배울 수 있는 것 세 가지를 보겠습니다.

① 하청처럼 보이는 자리가 가장 강한 자리가 되기도 합니다

남의 설계도대로 만들어주는 사업은 직관적으로 약한 자리처럼 보입니다. 만들 것을 정하는 쪽이 따로 있고, 이쪽은 시키는 대로 하는 쪽이기 때문입니다. 그런데 이 회사는 그 자리에서 영업이익률 60%대를 냅니다. 반도체 밸류체인 3부에서 넘겨준 자리가 넘겨받은 쪽의 독점이 된다고 한 것이 이 뜻입니다.

그 역전이 일어나는 조건이 있습니다. 넘겨받은 일이 다시 넘기기 어려울 만큼 무거워야 하고, 그 일을 하는 곳이 소수로 줄어들어야 하며, 넘긴 쪽이 그 일 없이는 아무것도 팔 수 없어야 합니다. 파운드리는 세 조건을 모두 만족합니다. 공장 하나에 수십조원이 들어 되가져가기 어렵고, 감당하지 못한 회사들이 하나씩 손을 들어 소수만 남았으며, 설계 회사는 만들어주는 곳이 없으면 매출이 0입니다.

그래서 어떤 산업에서 하청으로 불리는 자리를 볼 때 물어볼 것이 생깁니다 — 그 일이 넘겨진 것인가 원래 그 자리였던 것인가, 그리고 넘긴 쪽이 되가져올 수 있는가. 되가져올 수 없는 일을 떠맡은 회사는 이름만 하청이지 실제로는 관문입니다. 이 시리즈에서 다룬 소부장 기업들 상당수가 같은 구조 위에 서 있습니다.

② 잠금은 익숙함이 아니라 선두 위에 서 있습니다

3절 ②에서 본 설계 규칙 생태계는 대단히 강력한 장벽입니다. 세상의 설계도가 이미 이 회사의 규칙에 맞춰 그려져 있으니 옮기는 비용이 크고, 그래서 경쟁사가 좋은 공정을 내놓아도 곧바로 물량이 움직이지 않습니다.

그런데 이 잠금의 성질을 오해하기 쉽습니다. 고객이 남아 있는 이유는 익숙해서가 아니라, 그 규칙을 따랐을 때 가장 앞선 칩이 나오기 때문입니다. 익숙함은 옮기는 결정을 늦출 뿐이고, 방향을 바꾸지는 못합니다. 그러니 이 회사의 잠금은 선두라는 사실 위에 얹혀 있는 것이지 그 자체로 독립된 자산이 아닙니다.

설계 히어로즈 ②편의 엔비디아와 비교하면 차이가 보입니다. 그 회사의 개발 환경은 개발자들이 배운 시간 위에 서 있어, 성능 우위가 잠시 뒤집혀도 사람들이 배운 것 자체는 사라지지 않습니다. 반면 파운드리의 규칙은 그 규칙을 따를 이유가 사라지면 함께 힘을 잃습니다. 같은 종류의 잠금처럼 보여도 무엇에 얹혀 있는지가 다르고, 그 차이가 두 회사의 위험 구조를 갈라놓습니다.

③ 강점이 회사 안이 아니라 회사가 선 자리에 있을 수 있습니다

3절 ⑥에서 본 것이 이 편에서 가장 낯선 사실일 수 있습니다. 같은 회사가 같은 장비로 같은 공정을 돌리는데 장소를 옮기면 비용이 네다섯 배가 됩니다. 이는 이 회사가 잘하는 것의 상당 부분이 회사 내부의 기술이 아니라, 협력사와 기술자가 밀집한 주변 환경에서 나온다는 뜻입니다.

이 관점은 다른 산업을 볼 때도 쓸모가 있습니다. 어떤 기업의 원가 경쟁력이 뛰어날 때, 그것이 그 회사의 공정 능력에서 나오는지 아니면 그 회사가 자리 잡은 생태계에서 나오는지를 구분해야 합니다. 앞쪽이면 공장을 옮겨도 따라가지만, 뒤쪽이면 옮기는 순간 상당 부분을 잃습니다. 그리고 뒤쪽인 경우 그 기업의 진짜 경쟁자는 다른 기업이 아니라 다른 지역이 됩니다.

지금 여러 나라가 반도체 제조를 자국으로 끌어오려 하는 흐름도 이 관점에서 다르게 읽힙니다. 공장 한 채를 유치하는 것과 생태계를 옮기는 것은 전혀 다른 일이고, 뒤의 것은 돈만으로는 되지 않으며 시간이 걸립니다. 그 시간 동안 값의 차이를 누가 부담하느냐가 이 회사의 이익률에 계속 나타날 것입니다.

9. 이 회사를 계속 지켜보는 법

특정 날짜의 일정을 나열하는 대신, 몇 년이 지나도 유효한 질문 네 가지와 각각을 무엇으로 확인할 수 있는지를 남깁니다.

첫째, 매출총이익률이 유지되는가. 4절 판별식의 첫 확인 지점입니다. 이 회사가 세대 전환의 부담과 해외 공장의 비용을 웨이퍼 값으로 넘기고 있다면 이 숫자가 버티고, 넘기지 못하고 있다면 이 숫자가 먼저 내려갑니다. 매출 성장률보다 이 지표를 나란히 보시는 편이 훨씬 많은 것을 알려줍니다.

둘째, 선단 공정 매출 비중이 계속 올라가는가. 이 회사의 성장은 웨이퍼 장수가 아니라 웨이퍼 값에서 나옵니다. 회사가 분기마다 공정별 웨이퍼 매출 비중을 밝히므로, 새 세대가 열릴 때 그 비중이 얼마나 빨리 올라오는지를 보면 전환이 계획대로 가고 있는지가 보입니다.

셋째, 고객 명단이 넓어지는가 좁아지는가. 회사가 연차보고서에서 상위 10대 고객 비중과 최대 고객 비중을 밝힙니다. 이 숫자가 계속 올라간다면 지금의 호황이 소수 고객의 투자 계획에 더 깊이 묶이고 있다는 뜻이고, 내려간다면 수요의 저변이 넓어지고 있다는 뜻입니다. 어느 쪽이 좋다고 단정하기보다, 방향이 바뀌는 시점을 기록해두시면 됩니다.

넷째, 해외 생산기지가 계획한 시점에 계획한 이익률로 돌아가는가. 3절 ⑥과 7절 둘째에서 짚은 대로 이것이 지금 이 회사가 지고 있는 가장 큰 비용입니다. 회사가 실적 발표에서 해외 팹의 이익률 희석 폭을 몇 퍼센트포인트 수준으로 예고하므로, 실제 결과가 그 예고 안에 머무는지를 분기마다 대조해보시면 이 회사가 자기 계획을 지키는 회사인지 확인할 수 있습니다.

10. 마무리하며

TSMC를 한 문장으로 요약하면 이렇습니다 — 설계 회사들이 감당하지 못해 넘긴 공장을 떠맡은 끝에, 지금은 칩을 어떻게 그려야 하는지의 규칙 자체를 정하는 위치에 선 세계 최대 파운드리입니다. 매출총이익률 60%대 후반이 그 자리의 두께이고, 상위 10대 고객이 매출의 78%라는 사실이 그 자리의 좁음입니다.

이 편에서 확인한 것은 그 자리가 공짜로 유지되지 않는다는 점입니다. 고객이 이 회사의 규칙을 따르는 이유는 그 규칙을 따랐을 때 가장 앞선 칩이 나오기 때문이고, 그래서 이 회사는 세대가 바뀔 때마다 계속 걸어야 합니다. 그런데 판돈은 세대마다 커지고, 여기에 대만 밖으로 생산을 넓히는 비용까지 얹혔습니다. 반도체 밸류체인 3부가 이 산업에서 남는다는 것은 이긴다는 뜻이 아니라 계속 걸어야 한다는 뜻이라고 했는데, 이 회사가 그 문장의 가장 큰 사례입니다.

제조 히어로즈 두 편을 나란히 놓으면 그 문장이 더 선명해집니다. DB하이텍은 12인치로 몰려가는 흐름에서 걸음을 멈추고 8인치에 남기로 했고, TSMC는 매 세대 더 크게 걸며 계속 걸어갑니다. 앞의 선택은 감당할 수 있는 자리를 고른 것이고 뒤의 선택은 감당하기를 계속하는 것인데, 둘 다 파운드리라는 같은 사업 모델 위에서 나온 답입니다. 그래서 파운드리 기업을 볼 때 던져야 할 질문은 최선단에 있느냐가 아니라, 이 회사가 고른 자리가 이 회사가 감당할 수 있는 자리인가입니다.

다음 편부터는 밸류체인의 마지막 단계로 넘어갑니다. 완성된 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라 포장하고 검사하는 후공정 히어로즈 미니시리즈이며, 층층이 쌓은 메모리를 눌러 붙이는 장비에서 세계 1위인 한미반도체와 세계 2위 위탁 패키징 기업 앰코테크놀로지를 짝지어 다룹니다. 3절 ④에서 본 붙이는 공정이 어쩌다 이 산업의 다음 전장이 됐는지를, 그 구간에 서 있는 회사들의 눈으로 다시 보게 되실 겁니다.

본 글은 정보 제공을 목적으로 하며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다. Core Asset Insight(코어에셋인사이트)는 목표주가를 제시하거나 저평가·고평가를 판정하지 않으며, 기업과 산업의 사업구조·기술·밸류체인에서의 위치를 설명하는 데 목적을 둡니다. 본문의 수치는 작성 시점에 공시·발표된 자료를 기준으로 하며, 확정된 사실과 회사가 밝힌 계획, 제3자 기관·언론의 추정을 구분해 표기했습니다. 공시와 시장 상황은 이후 달라질 수 있으니 최신 자료를 함께 확인하시기 바랍니다. 필자는 본문에 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 글의 발행 전후 일정 기간에는 해당 종목을 매매하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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