[마켓포커스] AMD, 엔비디아의 유일한 대항마에 오픈AI·메타가 지분까지 준 이유 (AI 반도체, 또 다른 승자들 ③)

2026년 7월 22~23일, AMD는 미국 샌프란시스코에서 ‘Advancing AI 2026’ 행사를 열고 차세대 AI 가속기 MI450, 6세대 서버 CPU EPYC ‘베니스(Venice)’, 그리고 랙 단위 AI 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’를 공식 공개할 예정입니다. 리사 수 CEO의 기조연설이 예정된 이 행사는 AMD가 지난해 오픈AI, 올해 초 메타와 각각 체결한 초대형 공급 계약의 실체를 처음으로 시장에 구체적으로 보여주는 자리입니다. 그런데 정작 … 더 읽기

[마켓포커스] 브로드컴, AI 맞춤칩 강자에 애플이 2031년까지 도장 찍은 이유 (AI 반도체, 또 다른 승자들 ①)

2026년 7월 9일, 애플과 브로드컴이 커스텀 칩 공급 계약을 2031년까지 연장했다는 소식이 전해졌습니다. 규모는 300억 달러가 넘는 다년 계약으로, 애플은 이미 브로드컴 연매출의 약 20%를 차지하는 핵심 고객이었습니다. 일주일도 지나지 않은 7월 17일에는 TSMC가 대규모 설비투자 확대 계획을 밝히며 그 수혜주로 다시 한번 브로드컴이 거론됐습니다. 그런데 정작 ‘브로드컴이 정확히 뭐 하는 회사인지’는 이 시리즈에서 아직 … 더 읽기

[기업분석] 한미반도체, HBM TC본더 세계 1위가 어닝쇼크 석 달 만에 찍은 상한가 (후공정 히어로즈 ①)

2026년 5월, 한미반도체의 1분기 성적표가 공개됐습니다. 영업이익이 1년 전보다 87.9% 급감한 ‘어닝쇼크’였습니다. 그런데 단 한 분기 만에 상황이 완전히 뒤집혔습니다. 7월 14일 공시된 2분기 실적은 매출 2,511억원, 영업이익 1,303억원으로 나란히 역대 최대를 기록했고, 영업이익률은 51.9%로 사상 최고 수준까지 올라섰습니다. 다음 날인 7월 15일, 주가는 전일 대비 29.88% 오른 269,500원으로 상한가에 마감했습니다. 1분기의 부진이 ‘HBM3E에서 HBM4로 … 더 읽기

[기업분석] DB하이텍, 8인치 파운드리 슈퍼사이클과 펀더멘털을 삼켜버린 ‘지배구조 할인’ (제조 히어로즈 ①)

2025년 11월 65,800원이었던 DB하이텍 주가는 2026년 5월 230,500원까지, 반년 만에 3배 넘게 뛰었습니다. 그런데 불과 두 달 뒤인 7월, 주가는 다시 111,800원까지 흘러내리며 고점 대비 절반 넘게 반납했습니다. 흥미로운 건 이 급등과 급락 모두 회사의 ‘실력’과는 크게 상관이 없다는 점입니다. 주가를 밀어 올린 건 삼성전자와 TSMC가 떠난 자리를 독식하는 8인치 파운드리 공급부족이었고, 주가를 끌어내린 건 … 더 읽기

[기업분석] LX세미콘, AI 훈풍 속 나홀로 역풍 맞은 국내 1위 DDI 팹리스의 눈물 (설계 히어로즈 ①)

2026년 1분기, LX세미콘의 성적표가 공개되자 시장이 술렁였습니다. 매출은 1년 전보다 18.4% 줄었고, 영업이익은 무려 65.5% 급감했습니다. 그리고 이 소식이 알려진 뒤 두 달여, LX세미콘의 주가는 5월 초 62,400원에서 7월 초 40,950원까지 흘러내렸습니다. 시가총액으로는 3,000억원 이상이 허공으로 사라진 셈입니다. 지난 2부에서 우리는 LX세미콘을 ‘국내 팹리스 대표주자’로 잠깐 소개해 드린 적이 있습니다. 오늘은 그 ‘대표주자’가 정확히 무슨 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ③] 제조(파운드리·소부장), 도면이 실제 칩이 되기까지

2부에서는 반도체의 ‘설계도’를 그리는 IP와 팹리스를 살펴봤습니다. 이제 이 설계도는 다음 단계로 넘어갑니다. 바로 도면대로 실제 칩을 찍어내는 ‘제조(전공정)’ 단계입니다. 이 단계는 위탁생산을 전담하는 파운드리와, 웨이퍼·포토·식각·증착 등 정밀 공정 하나하나를 책임지는 소재·부품·장비(‘소부장’) 기업들이 함께 만들어갑니다. 오늘은 이 제조 단계를 원재료부터 순서대로 따라가며, 왜 이 영역이 ‘나노 전쟁’이라 불릴 만큼 치열한지, 그리고 이 시장을 이끄는 대표기업들은 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ②] 설계(IP·팹리스) 반도체의 ‘두뇌’를 그리다

1부에서 우리는 반도체 밸류체인이 크게 설계 → 제조 → 후공정, 세 단계로 이어진다는 큰 그림을 그려봤습니다. 오늘 2부에서는 그 첫 관문인 ‘설계’ 단계를 제대로 파헤쳐 보겠습니다. 설계 단계는 크게 IP(설계자산)와 팹리스, 두 종류의 회사로 이뤄지는데, 이 둘이 정확히 무엇을 하는 회사인지, 왜 반도체 밸류체인 전체에서 가장 이익률이 높은 구간으로 꼽히는지, 그리고 이 시장을 이끄는 코스피·코스닥·미국 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ①] AI 슈퍼사이클과 밸류체인 지도 한눈에 보기

혹시 최근 ‘반도체 슈퍼사이클’이라는 표현을 자주 접하셨나요? 뉴스에서는 연일 사상 최고치를 경신하는 반도체 관련 기업들의 소식을 다루지만, 정작 ‘반도체가 정확히 무엇이고, 왜 지금 이렇게까지 중요해졌는지’를 속 시원히 설명해주는 글은 많지 않습니다. 이번 시리즈는 총 4부에 걸쳐 반도체 산업을 처음부터 끝까지 뜯어봅니다. 그 첫걸음인 1부에서는 (1) 왜 지금 반도체가 뜨거운지, (2) 반도체가 크게 어떤 두 가지 … 더 읽기