[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간
반도체 업계에서 오랫동안 후공정은 ‘뒤처리’로 불렸습니다. 웨이퍼에 회로를 새기는 어려운 일이 끝난 뒤, 그것을 잘라 포장하고 검사하는 마무리 작업이라는 뜻이었습니다. 그런데 지금 국내의 한 후공정 장비 회사는 스스로를 ‘후공정계의 ASML’이라고 부릅니다. ASML은 3부에서 만난, 최선단 공정에 없어서는 안 될 노광장비를 사실상 독점 공급하며 ‘슈퍼을’이라 불리는 바로 그 회사입니다. 뒤처리를 하던 자리에서 어떻게 이런 말이 나올 … 더 읽기