[기업분석] 유니테스트, HBM4 번인테스터로 잡은 2년 적자 끝의 SK하이닉스 동아줄 (반도체 소부장 히어로즈 ⑥)

2024년, 유니테스트는 매출이 반토막 나고 영업손실 234억원을 기록하며 적자로 돌아섰습니다. 2025년에도 매출은 회복세를 보였지만 여전히 적자를 벗어나지 못했습니다. 2년 연속 어려운 시간을 보내던 이 회사에 반전이 찾아온 것은 2026년 5월 14일이었습니다. SK하이닉스와 292억원 규모의 HBM4 웨이퍼테스터 공급계약을 체결했다는 소식이 전해지며 주가가 하루 만에 15.53% 뛰었습니다. 이 계약 규모는 직전 연도 매출의 26%를 넘는 수준이었습니다. 열흘 … 더 읽기

[기업분석] 이오테크닉스, 영업이익 158.8% 급증이 증명한 HBM 레이저 장비회사 (반도체 소부장 히어로즈 ⑤)

이오테크닉스라는 이름을 들으면 많은 투자자가 ‘레이저로 반도체 겉면에 글자나 로고를 새기는 회사’ 정도로 기억합니다. 실제로 이 회사는 레이저 마킹(Marking) 분야에서 국내 95%, 해외 60~70%의 점유율을 가진 압도적 1위 기업으로 출발했습니다. 그런데 최근 몇 년 사이 이 회사의 실적표를 보면 전혀 다른 이야기가 펼쳐집니다. 2025년 영업이익은 전년 대비 158.8% 급증한 807억원을 기록했고, 2026년 1분기에도 105.8% 늘어난 … 더 읽기

[기업분석] 하나마이크론, 국내 1위 OSAT가 베트남에서 낸 영업이익 514% 서프라이즈 (반도체 소부장 히어로즈 ④)

2025년, 하나마이크론은 지주회사와 사업회사를 분리하는 인적분할을 추진했습니다. 그런데 이 계획은 주주들의 반발에 부딪혔습니다. 경영권 승계를 위한 사전 작업 아니냐는 의혹이 제기되면서 논란이 커졌고, 결국 회사는 이 계획을 철회했습니다. 이 불확실성이 해소된 뒤인 2026년 5월 14일, 하나마이크론은 시장을 놀라게 하는 1분기 실적을 공시했습니다. 영업이익이 1년 전보다 513.6% 급증한 720억원을 기록하며 증권사 컨센서스를 30% 가까이 웃돈 것입니다. … 더 읽기

[기업분석] 리노공업, 75세 창업주가 지분을 던져도 흔들리지 않는 R&D 소켓의 힘 (반도체 소부장 히어로즈 ②)

2026년 6월 12일, 리노공업의 창업주이자 최대주주인 이채윤 대표이사가 보유 주식 700만 주(지분 9.18%)를 시간외 대량매매(블록딜)로 처분했습니다. 거래 규모는 약 7,315억원, 시가총액의 10%에 육박하는 물량이었습니다. 원래 계획했던 매각 기간(5월 26일~6월 24일)보다 2주나 앞당겨 서둘러 거래를 마무리했는데, 시장 평균(5~10%)보다 높은 12% 할인율까지 감수했습니다. 1950년생으로 올해 75세인 이 대표에게는 뚜렷한 자녀 승계 구도가 없다는 사실이 알려지면서, 업계에서는 이번 … 더 읽기

[기업분석] Amkor, 세계 2위 OSAT가 TSMC와 미국에 심은 10년짜리 약속 (후공정 히어로즈 ②)

2026년 6월 16일, Amkor Technology 주가가 96.68달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 이날 발표된 소식은 TSMC와의 10년 장기 첨단 패키징 파트너십이었습니다. 미국 애리조나에 첨단 패키징 생태계를 함께 짓기로 하면서, Amkor는 미국 반도체 공급망 재편의 핵심 파트너로 단숨에 재평가받았습니다. 하지만 축제는 오래가지 않았습니다. 이후 한 달여 만에 주가는 63달러 안팎까지 조정받았고, 2026년 1분기 실적이 컨센서스를 50% 웃돌았음에도 발표 … 더 읽기

[기업분석] 한미반도체, HBM TC본더 세계 1위가 어닝쇼크 석 달 만에 찍은 상한가 (후공정 히어로즈 ①)

2026년 5월, 한미반도체의 1분기 성적표가 공개됐습니다. 영업이익이 1년 전보다 87.9% 급감한 ‘어닝쇼크’였습니다. 그런데 단 한 분기 만에 상황이 완전히 뒤집혔습니다. 7월 14일 공시된 2분기 실적은 매출 2,511억원, 영업이익 1,303억원으로 나란히 역대 최대를 기록했고, 영업이익률은 51.9%로 사상 최고 수준까지 올라섰습니다. 다음 날인 7월 15일, 주가는 전일 대비 29.88% 오른 269,500원으로 상한가에 마감했습니다. 1분기의 부진이 ‘HBM3E에서 HBM4로 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ①] AI 슈퍼사이클과 밸류체인 지도 한눈에 보기

혹시 최근 ‘반도체 슈퍼사이클’이라는 표현을 자주 접하셨나요? 뉴스에서는 연일 사상 최고치를 경신하는 반도체 관련 기업들의 소식을 다루지만, 정작 ‘반도체가 정확히 무엇이고, 왜 지금 이렇게까지 중요해졌는지’를 속 시원히 설명해주는 글은 많지 않습니다. 이번 시리즈는 총 4부에 걸쳐 반도체 산업을 처음부터 끝까지 뜯어봅니다. 그 첫걸음인 1부에서는 (1) 왜 지금 반도체가 뜨거운지, (2) 반도체가 크게 어떤 두 가지 … 더 읽기