[반도체 밸류체인 총정리 ③] 제조(파운드리·소부장), 도면이 실제 칩이 되기까지
2부에서는 반도체의 ‘설계도’를 그리는 IP와 팹리스를 살펴봤습니다. 이제 이 설계도는 다음 단계로 넘어갑니다. 바로 도면대로 실제 칩을 찍어내는 ‘제조(전공정)’ 단계입니다. 이 단계는 위탁생산을 전담하는 파운드리와, 웨이퍼·포토·식각·증착 등 정밀 공정 하나하나를 책임지는 소재·부품·장비(‘소부장’) 기업들이 함께 만들어갑니다. 오늘은 이 제조 단계를 원재료부터 순서대로 따라가며, 왜 이 영역이 ‘나노 전쟁’이라 불릴 만큼 치열한지, 그리고 이 시장을 이끄는 대표기업들은 … 더 읽기