[기업분석] 한미반도체, HBM TC본더 세계 1위가 어닝쇼크 석 달 만에 찍은 상한가 (후공정 히어로즈 ①)

2026년 5월, 한미반도체의 1분기 성적표가 공개됐습니다. 영업이익이 1년 전보다 87.9% 급감한 ‘어닝쇼크’였습니다. 그런데 단 한 분기 만에 상황이 완전히 뒤집혔습니다. 7월 14일 공시된 2분기 실적은 매출 2,511억원, 영업이익 1,303억원으로 나란히 역대 최대를 기록했고, 영업이익률은 51.9%로 사상 최고 수준까지 올라섰습니다. 다음 날인 7월 15일, 주가는 전일 대비 29.88% 오른 269,500원으로 상한가에 마감했습니다. 1분기의 부진이 ‘HBM3E에서 HBM4로 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ①] AI 슈퍼사이클과 밸류체인 지도 한눈에 보기

혹시 최근 ‘반도체 슈퍼사이클’이라는 표현을 자주 접하셨나요? 뉴스에서는 연일 사상 최고치를 경신하는 반도체 관련 기업들의 소식을 다루지만, 정작 ‘반도체가 정확히 무엇이고, 왜 지금 이렇게까지 중요해졌는지’를 속 시원히 설명해주는 글은 많지 않습니다. 이번 시리즈는 총 4부에 걸쳐 반도체 산업을 처음부터 끝까지 뜯어봅니다. 그 첫걸음인 1부에서는 (1) 왜 지금 반도체가 뜨거운지, (2) 반도체가 크게 어떤 두 가지 … 더 읽기