[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간
3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기