[기업분석] 리노공업, 75세 창업주가 지분을 던져도 흔들리지 않는 R&D 소켓의 힘 (반도체 소부장 히어로즈 ②)

2026년 6월 12일, 리노공업의 창업주이자 최대주주인 이채윤 대표이사가 보유 주식 700만 주(지분 9.18%)를 시간외 대량매매(블록딜)로 처분했습니다. 거래 규모는 약 7,315억원, 시가총액의 10%에 육박하는 물량이었습니다. 원래 계획했던 매각 기간(5월 26일~6월 24일)보다 2주나 앞당겨 서둘러 거래를 마무리했는데, 시장 평균(5~10%)보다 높은 12% 할인율까지 감수했습니다. 1950년생으로 올해 75세인 이 대표에게는 뚜렷한 자녀 승계 구도가 없다는 사실이 알려지면서, 업계에서는 이번 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

3부에서는 웨이퍼 위에 회로가 그려지고 깎이고 쌓이는 제조(전공정) 과정을 살펴봤습니다. 하지만 이렇게 완성된 웨이퍼는 아직 상품이 아닙니다. 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라내고, 외부와 연결할 수 있도록 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 관문이 남아 있습니다. 바로 ‘후공정’이라 불리는 패키징과 테스트 단계입니다. 이번 시리즈의 마지막 개별 편인 4부에서는 이 후공정을 자세히 들여다보고, 특히 이번 AI 반도체 사이클의 핵심으로 … 더 읽기