[기업분석] SK하이닉스, HBM을 20년 앞서 준비한 메모리 전문기업 (반도체 앵커기업 ②)

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2026년 1분기, SK하이닉스는 100원어치를 팔아 72원을 이익으로 남겼습니다. 영업이익률 71.53%. 세계 최고 파운드리 TSMC(약 58%)보다 높고, 웬만한 명품 브랜드에서나 볼 법한 숫자입니다. D램과 낸드만 만드는 비교적 단순한 사업 구조의 회사가 어떻게 이런 숫자를 만들어냈을까요. 답은 20여 년 전, 아무도 주목하지 않던 기술에 미리 걸어둔 판돈에 있습니다. 오늘은 그 판돈이 무엇이었고, 지금 그것이 어디까지 유효한지를 깊이 … 더 읽기

[기업분석] 삼성전자, 설계·제조·패키징을 한 회사에서 다 하는 종합반도체 기업 (반도체 앵커기업 ①)

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2026년 2분기, 삼성전자는 한 분기에 89.5조원을 벌었습니다. 엔비디아의 같은 기간 영업이익보다 많고, 직전 3년간 삼성전자가 벌어들인 영업이익을 전부 합친 것보다도 큰 금액입니다. 그런데 이 사상 최대 실적이 발표된 날 주가는 오히려 떨어졌습니다. 같은 회사 안에서 메모리사업부는 93조원을 벌고 스마트폰·가전 부문은 적자를 냈습니다. 이 회사를 이해하려면 숫자보다 먼저 구조를 봐야 하는 이유입니다. 1. 왜 지금 삼성전자인가 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ④] 후공정(패키징·테스트), 칩이 진짜 상품이 되는 순간

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반도체 업계에서 오랫동안 후공정은 ‘뒤처리’로 불렸습니다. 웨이퍼에 회로를 새기는 어려운 일이 끝난 뒤, 그것을 잘라 포장하고 검사하는 마무리 작업이라는 뜻이었습니다. 그런데 지금 국내의 한 후공정 장비 회사는 스스로를 ‘후공정계의 ASML’이라고 부릅니다. ASML은 3부에서 만난, 최선단 공정에 없어서는 안 될 노광장비를 사실상 독점 공급하며 ‘슈퍼을’이라 불리는 바로 그 회사입니다. 뒤처리를 하던 자리에서 어떻게 이런 말이 나올 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ③] 제조(파운드리·소부장), 도면이 실제 칩이 되기까지

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2018년, 미국 파운드리 GlobalFoundries가 결정 하나를 발표했습니다. 7나노 이하 최선단 공정 개발을 아예 중단하겠다는 것이었습니다. 2000년대 초반만 해도 최선단 공정을 개발하던 회사는 열 곳이 넘었는데, 이 발표를 기점으로 남은 곳은 사실상 둘이 됐습니다. TSMC와 삼성전자입니다. 반도체 제조는 흔히 ‘나노 전쟁’이라 불리지만, 실제로 벌어진 일은 전쟁이라기보다 탈락에 가깝습니다. 회로 선폭을 한 단계 좁힐 때마다 필요한 장비와 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ②] 설계(IP·팹리스), 반도체의 ‘두뇌’를 그리다

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2026년 7월 기준 전 세계 반도체 기업 가운데 시가총액 1위는 엔비디아입니다. 약 4조 8,500억 달러. 그런데 이 회사는 반도체를 찍어내는 공장을 단 한 곳도 갖고 있지 않습니다. 설계도만 그려서 대만의 다른 회사에 생산을 맡깁니다. 한 걸음 더 들어가면 이야기는 더 이상해집니다 — 애플이 아이폰에 넣는 ‘자체 설계’ 칩조차, 연산의 가장 근본이 되는 규칙은 영국 ARM에서 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ①] AI 슈퍼사이클과 밸류체인 지도 한눈에 보기

Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2026년 전 세계 반도체 시장은 9,755억 달러, 우리 돈으로 약 1,300조원에 이를 전망입니다(WSTS 기준). 그런데 시장조사업체 옴디아의 수석 애널리스트가 여기에 흥미로운 계산 하나를 덧붙였습니다 — 이 시장에서 메모리와 로직, 딱 두 분야만 빼고 다시 계산하면 전체 성장률이 30.7%에서 8%로 주저앉는다는 것입니다. 나머지 반도체를 전부 합쳐도 그저 평범한 한 해라는 뜻입니다. 우리가 매일 뉴스에서 보는 ‘반도체 … 더 읽기