반도체 소부장

[기업분석] 삼성전기, 칩을 만들지 않으면서 칩 성능을 결정하는 회사 (반도체 소부장 히어로즈 ⑧)

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Core Asset Insight 조선·방산 밸류체인 및 기업분석 리서치

AI 가속기 하나를 뜯어보면 까만 칩 밑에 초록색 판이 깔려 있습니다. 서버용으로 쓰이는 이 판은 PC용보다 면적이 네 배 넘게 크고, 배선 층이 스무 겹 이상 쌓여 있습니다. 반도체 기판이라 부르는 이 물건은 칩이 아닙니다. 그런데 이것이 없으면 아무리 좋은 칩도 신호를 밖으로 내보내지 못하고, 이것이 휘면 그 위에 얹힌 수천억원짜리 칩이 통째로 못 쓰게 … 더 읽기

[반도체 밸류체인 총정리 ③] 제조(파운드리·소부장), 도면이 실제 칩이 되기까지

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Core Asset Insight 반도체 밸류체인 및 기업분석 리서치

2018년, 미국 파운드리 GlobalFoundries가 결정 하나를 발표했습니다. 7나노 이하 최선단 공정 개발을 아예 중단하겠다는 것이었습니다. 2000년대 초반만 해도 최선단 공정을 개발하던 회사는 열 곳이 넘었는데, 이 발표를 기점으로 남은 곳은 사실상 둘이 됐습니다. TSMC와 삼성전자입니다. 반도체 제조는 흔히 ‘나노 전쟁’이라 불리지만, 실제로 벌어진 일은 전쟁이라기보다 탈락에 가깝습니다. 회로 선폭을 한 단계 좁힐 때마다 필요한 장비와 … 더 읽기